真空型平行封焊应用及封焊设备

发布时间：

2024-05-11 08:43

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　　真空型平行封焊是指在真空环境下通过机器视觉系统精准对位，将半导体器件的上盖板精确地安放到管壳上，然后采用平行封焊法将器件的管壳壳体与盖板在一定的压力下进行“封焊”。

　　这种封焊的优势在于其一、真空环境下，热传导慢，有利于器件内部芯片和电路的保护，其二在真空条件下，真空腔体内的气体阻尼小，会产生很大的高Q值，对于很多M E M S产品，以及很多带有运动机构部件等类产品的性能提升。

　　北京奥特恒业电气设备有限公司现有3款针对真空型平行封焊器件管壳封焊的平行封焊机及手动、半自动、全自动平行封焊机。可保证器件封焊的气密环境水氧含量在10 p p m以下，可封焊尺寸为矩形器件2至180毫米,圆形直径小于150毫米的器件，自动搭载盖板设计，每小时点焊或滚焊产能为180至300只，管壳与盖板贴合对位精度小于等于正负35微米。设备精度高、运行稳定。

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