真空平行封焊机一体机

应用场景
设备概要
设备特点
技术指标
主要功能
设备组成

应用场景

光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装,具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接等功能。
（1）适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。尺寸可覆盖3mm～180mm （极限 2～200mm）的对称多边形管壳和直径φ3～φ 150mm 的圆形管壳。

（2）可编辑焊接压力 2～30N，独特的焊接压力可编程控制。具有自动预焊操作。本设备包含自动上盖板功能模块，通过高性能视觉识别系统定位，通过吸嘴正、负压（取、放）功能，可实现盖板物料的移载、定位把盖板精确的放置在管壳上。自动上盖板模块支持料盘（标配）、弹夹和振动盘三种盖板上料方式。

（3）根据客户需求配置高温真空烘烤箱、出料仓等附属配置。通过本机提升产线自动化，在降低员工劳动强度，提高生产效率的同时，还可减少人工介入对物料的影响。
1、极限真空度：5×10^-5 Pa

2、焊接电流：≥5000A 容量

3、盖板贴合精度 :XY+0:035mm 以下，角度士1.0°以内

4、焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接功能

5、UPH: 约 180～300 只/小时

6、焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接功能

7、气密性要求:满足 GJB548C-2021（样件封焊后细漏测试<1×10^-9 Pa.m³/s,；良率可达 99.5%以上）
1、开机自检：设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。
2、烘箱与过渡箱控制
2-1、管壳与盖板：两侧自带烘箱与过渡箱，烘箱与过渡箱支持各类管壳、盖板。
2-2、烘箱温度设置区域：常温～200℃，可自由设定烘箱烘烤时间、升温速率；
具备真空与氮气填充两种烘烤模式；具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单独设置，不同模式自由组合功能。
2-3具备烘烤阶段烘箱门自动上锁功能，具备烘烤结束后烘箱连接封帽手套箱门自动开启功能；具备真空与工作气填充两种烘烤模式；具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单独设置，不同模式自由组合功能；封帽手套箱内自动上、下料、自动封帽功能。
3、封焊过程多种精密控制功能。
4、产品防护功能。
5、程序与权限设置功能。
整体设备由3部分组成，‘主箱体’、‘左右视觉显示屏’、‘左右操作显示屏’。