开盖机,可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳,蝶形和BOX类形式的封装进行返修,涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品),开盖后重新封盖,满足GJB548B气密要求。


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