手动开盖机

开盖机，可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类形式的封装进行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品)，开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求。

产品描述

简介

开盖机,可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类形式的封装进行返修,涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品),开盖后重新封盖,满足GJB548B气密要求。

主要特点

01. 可拆器件尺寸范围广
- 可对应各种不同大小器件的拆盖需求。
- 最小可支持5*5mm;最大可支持80*50mm;高度可支持3-15mm。
02. 精密高速切削
- 精密切割深度每次0.02mm-0.2mm。
03 开盖时间短、成功高
- 开盖时间单只产品<10分钟:开盖成功率>99.9%。
04 支持多种数据传输
- GPIB;USB或RS232程控通讯接口;支持MES数据传输。
05 材质兼容广泛
- 兼容多种金属材质及镀层,如可伐合金,不锈钢等材质,镀金、镀镍等多种表面处理方式。
开盖机四大关键技术展示
本公司专攻设备的动作细节：在深度控制、宽度控制、表面光洁度、减振控制等方面具有独特优势。杜绝在开盖过程中微粒的杂质进入到管壳内部等,开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品)。
- 开盖工艺技术
- 精密高速切削技术
- 精密运动定位平台技术
- 电气控制系统技术
1. 开盖工艺技术介绍
- 刀具使用特殊定制的硬质合金。也可为客户提供不同材质、用途的刀具。设备预设不同的刀具转速、进给速率及进给深度,为开盖后管壳体的铣削面平整性起到决定性的作用。
- 视觉画像(像素1200万)处理技术对刀具和工件进行精准定位,保证了在开盖的过程中确保只对封焊部分进行铣削,最大限度的避免了对盖板和管壳本体造成的损伤。
2. 精密高速切削技术介绍
- 可对管壳和盖板厚度在0.05mm-2mm进行开盖作业，切削深度进给部分实现0:005-0.25mm的进给分辨率，并保持其位置的稳定性。
- 配备了的深度调节装置，利用对刀具主轴及内部精密垂直丝杠实现调整。为确保作业精度，加装百分表确保灵敏度在士0.01mm。
3. 精密运动定位平台
- 运用独特技术,确保X轴平台在管壳切割时,确保了动作稳定性及精度。
- 更换不同的专业刀具和平台,可以应对矩形封装器件的开盖作业,也可对非常规的管壳定制专用工装进行加工。
4. 电气控制系统及洁净度技术介绍
- 电气控制：设备使用了精密细分驱动系统并可对给进量进行精密的实时监控和设置。
- 洁净度控制：为提高洁净度，将待开盖部位朝下固定,避免开盖过程中产生的碎屑微粒子等进入产品腔体内部。
配套设备
奥特恒业平行封焊机
奥特恒业平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。
封焊精度高,性价比优异。