手动平行封焊机

应用场景
设备概要
设备特点
技术指标
主要功能
设备组成

光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。
用于高校、科研院所小批量产品验证封装。
（1）适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、或旋转体封装。尺寸可覆盖 3mm～180mm（极限2mm-200mm）矩形管壳和直径小于 φ100mm 的圆形管壳。
（2) 可编辑焊接力5～30N，独特的焊接力可编程闭环控制。
（3）根据客户需求配置真空加热箱、出料仓等附属配置。
- 对应品种广泛，精度高
  光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。
- 封焊范围广
  封焊尺寸可覆盖 3mm～180mm（极限2mm-200mm）矩形管壳和直径小于 φ100mm 的圆形管壳。
- 可编程焊接力
  可编程焊接力 5~30N，独立的焊接力可编程闭环控制
1、焊接电源:高频逆变电源系统，4000A 容量
2、焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接功能
3、焊接速度:0.1~20mm/s 可调
4、XYZ轴行程:X:200mm，:200mm，25mm(极限 40mm)
5、可封焊盖板厚度： 0.1mm～0.2mm
6、气密性要求:满足 GJB548B-2005(样件封焊后细漏测试<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可达 99.5% 以上)
7、露点温度:优于 -40°C(使用 99.999% 氮气)
8、材质:基材不锈钢、KOVAR 等，镀镍镀金等金属化陶瓷
1、开机自检：设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。
2、烘箱与过渡箱控制
2-1、管壳与盖板：两侧自带烘箱与过渡箱，烘箱与过渡箱支持各类管壳、盖板。
2-2烘箱温度设置区域：常温～200℃，可自由设定烘箱烘烤时间、升温速率；
具备真空与氮气填充两种烘烤模式；具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单独设置，不同模式自由组合功能。
2-3具备烘烤阶段烘箱门自动上锁功能，具备烘烤结束后烘箱连接封帽手套箱门自动开启功能；烘烤箱、传递仓到封帽手套箱载具（单摞料盘）自动传送功能；封帽手套箱内自动上、下料、自动封帽功能。
3、封焊过程多种精密控制功能。
4、产品防护功能。
5、程序与权限设置功能。

说明：✓代表有，×代表无，◯ 代表可选

设备组成

	手动封焊机 PXFHJ-1
框架单元	✓
手套箱单元	◯
气体净化系统	◯
传送单元	×
气动单元	✓
机器视觉单元	×
操作单元	✓
控制单元	✓
电源单元	✓
烘箱单元	◯
闭环加压单元加压	✓

设备配置

	手动封焊机 PXFHJ-1
进口知名品牌控制系统	✓
高精度电机组成多轴驱动系统	✓
日本原装进口电极材料电极	✓
英国MICHELL露点仪	◯
氧气含量监测仪	◯
日本大真空无油真空泵	◯
烘烤箱：方箱、圆仓	◯
烘烤箱单撂/多层加热	◯
烘箱门	手动
机器视觉系统定位精度：±3μm以内	×
气动元件：日本SMC产品	✓
模组、滑轨产地：日本/台湾	✓
拖链品牌：易格斯	✓

设备工艺

	手动封焊机 PXFHJ-1
盖板（料盘）上、下料功能	手动
管壳（料盘）上、下料功能：	手动
真空加热箱、出料箱：	手动
载盘、治具：	兼容
实时电极压力控制：	自动

技术规格

	手动封焊机 PXFHJ-1
工件尺寸：矩形 2-180mm 圆形≤150mm	✓
托盘尺寸：最大180x150mm	✓
焊头压力：2~30N(极限50N)	✓
上下移动距离：40mm	✓
电极间隔：2-180mm	✓
盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°	✓
重量	50kg
设备尺寸(mm) ( L x W x H )	600x500x500