自动开盖机

开盖机，可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类形式的封装进行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品)，开盖后重新封盖，满足GJB548B气密要求。

产品描述

产品描述
自动开盖机，可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和 BOX 类等各种异形封装进行返修，涵盖微波、射频类器件、传感器 & 光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等产品进行开盖作业。开盖后管壳可复焊（兼容部分激光封焊和真空共晶体炉封焊的产品），开盖后重新封盖。

对比手动开盖机和自动开盖机

手动开盖机	自动开盖机
只能对矩形封焊件开盖	可对异形封焊件开盖
四次装夹	一次装夹
四刀完成开盖	一刀完成开盖
精密运动平台	三维模组工作台
细分驱动	自主研发精密数控系统
单洁净系统	双重洁净系统
最大开盖尺寸: 80mmX50mmX15mm	最大开盖尺寸: 300mmX200mmX100mm

自动开盖机优势:

解决用户痛点，满足客户刚需
手动开盖机，只能为矩形工件开盖
自动开盖机，突破传统开盖机的局限性，能够对各种异形形状和部分TO系列封焊件进行开盖。

可对异形封装件开盖;开盖后可复焊;
一次装夹，一刀完成开盖。
管壳无损伤;开盖精度高;
设备稳定可靠、效率高、成功率高。

主要特点：
01 可拆器件尺寸范围广：
可满足各种不同大小、形状封焊件的开盖需求。最小可支持 5X5mm，最大可支持300X200mm，高度可支持 100 mm。
02 精密高速切削
精密切割深度每次 0.02 mm -0.2 mm。
03 开盖时间短，成功高
开盖时间：单只产品（产品尺寸 20 mm X20 mm）小于 2 分钟，开盖成功率大于 99% 。开盖后重新封盖，满足 GJB548B 气密要求。
04 支持多种数据传输。
可根据客户需求协商确认。
05 材质兼容广泛
兼容多种金属材质及镀层，如硬铝、硅铝、不锈钢、45 钢、金属化陶瓷、可伐合。

五大关键技术展示

1. 开盖工艺技术
刀具使用特殊定制的硬质合金，可为客户提供不同材质、用途的刀具。设备预设不同的刀具转速、进给速率及进给深度，为开盖后管壳体的铣削平整性起决定性的作用。
视觉画像处理技术(1200万像素)能够对刀具和工件进行精准定位，保证在开盖过程中只对封焊部分进行铣削，最大限度避免管壳本体和盖板损伤。
2. 精密高速切削技术
可对管壳和盖板厚度在0.05mm-2mm，进行开盖作业，切削深度进给部分实现0.005mm-0.25mm的进给分辨率，并保持其位置的稳定性。
3. 精密运动控制
三维模组工作台搭配先进三轴联动系统，配合自主研发精密数控系统及机器视觉系统，可实现异形曲线开盖。
X、Y、Z轴均采用丝杠模组和伺服电机及直线电机，确保高精度，高效率、高稳定性及可靠性。
4. 独特的装夹方式及个性化订制
预装夹后，开盖动作与工件压紧同时进行，可在不同位置的交替压紧，实现工件一刀无损开盖。
更换不同的专业刀具、夹具和平台，可满足不同形状、尺寸封焊件的开盖作业，也可对非常规的管壳定制专用工装进行开盖。
5. 电气控制系统和洁净度技术介绍
电气控制:设备使用了自主研发的驱动系统，可对进给量进行精密的实时监控和设置。
洁净度控制:为提高洁净度，将待开盖部位竖向固定，并配有同步吹气和大吸力吸尘设备，避免开盖过程中产生的碎屑、微粒子等进入腔体内部。

配套设备：
平行封焊机：

奥特恒业平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性，线性阵列或旋转体封装。
可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。封焊精度高，性价比优异。

精密激光封焊机：

奥特恒业自主研发的精密激光封焊机主要应用领域包括航空航天、科学/研究、射频/微波、军事、高频、高功率和医疗设备市场。
可完成三类焊接:传导型焊接、传导/深熔型焊接、深熔/“锁孔”型焊接。可对不规则的外壳采实现点焊、直线焊、封闭曲线焊、圆周焊等自动焊接。

高精度封帽机：

奥特恒业自主研发的高精度封帽机主要用于T0管帽与管座封装的自动化设备，专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN 器件而研发，在惰性气氛环境中封装的高精度封帽机。
可封焊尺寸(01.8-55mm)。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。封帽机有高精度系列，全自动高效系列，半自动系列。