全自动平行封焊机

应用场景
设备概要
设备特点
技术指标
主要功能
设备组成

光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装,具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接等功能
适用于光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。封焊尺寸可覆盖 3mm~180mm(极限2~200mm)矩形管壳和直径 φ3~ Ф150mm 的圆形管壳。可编辑焊接力 2~20N，独立的焊接力闭环控制。具有自动预焊操作。本设备还可附加自动上盖板功能模块，通过高性能识别系统整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的精确放置。自动上盖板模块支持料盘、弹夹和振动盘三种方式。根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。通过本机提升产线自动化，在降低员工劳动强度，提高生产效率的同时，还可减少人工介入对物料的影响。
- 对应品种广泛，精度高
  光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°
- 设备特点
  封焊尺寸可覆盖 3mm~180mm(极限2~200mm)矩形管壳和直径 Ф3~Ф150mm 的圆形管壳。
- 效率高
  时效产能：180-300支/H(根据器件差异有所不同)。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。
- 附加功能多
  附加自动上盖板功能模块(支持料盘、弹夹和振动盘三种方式);客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置
1、焊接电源:高频逆变电源系统，4000A 容量
2、盖板贴合精度 :XY+0:035mm 以下，角度士1.0°以内
3、焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、圆形焊接功能
4、焊接速度:0.1~.30mm/s 可调
5、XYZ轴行程:X:200mm，:200mm，2:40mm(极限 65mm)
6、封焊参数:可调节脉冲能量、脉冲宽度、滚轮速度等
7、气密性要求:满足 GJB548B-2005(样件封焊后细漏测试<5X10-9 Pa.m³/s,;良率可达 99.5% 以上)
7、露点温度:优于 -60°C(使用 99.999% 氮气)
8、材质:基材不锈钢、KOVAR 等，镀镍镀金等金属化陶瓷
1、全自动上下料功能
2、开机自检：设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。
3、烘箱与过渡箱控制
3-1、管壳与盖板：两侧自带烘箱与过渡箱，烘箱与过渡箱支持各类管壳、盖板。
3-2烘箱温度设置区域：常温～200℃，可自由设定烘箱烘烤时间、升温速率；
具备真空与氮气填充两种烘烤模式；具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单独设置，不同模式自由组合功能。
3-3具备烘烤阶段烘箱门自动上锁功能，具备烘烤结束后烘箱连接封帽手套箱门自动开启功能；烘烤箱、传递仓到封帽手套箱载具（单摞料盘）自动传送功能；封帽手套箱内自动上、下料、自动封帽功能。
4、封焊过程多种精密控制功能。
5、产品防护功能。
6、程序与权限设置功能。

说明：✓代表有，×代表无，◯ 代表可选

设备组成

	全自动封焊机 PXFHJ-3
框架单元	✓
手套箱单元	✓
气体净化系统	✓
传送单元	✓
气动单元	✓
机器视觉单元	✓
操作单元	✓
控制单元	✓
电源单元	✓
烘箱单元	✓
闭环加压单元加压	✓

设备配置

	全自动封焊机 PXFHJ-3
进口知名品牌控制系统	✓
高精度电机组成多轴驱动系统	✓
日本原装进口电极材料电极	✓
英国MICHELL露点仪	✓
氧气含量监测仪	✓
日本大真空无油真空泵	✓
烘烤箱：方箱、圆仓	◯
烘烤箱单撂/多层加热	◯
烘箱门	自动
机器视觉系统定位精度：±3μm以内	✓
气动元件：日本SMC产品	✓
模组、滑轨产地：日本/台湾	✓
拖链品牌：易格斯	✓

设备工艺

	全自动封焊机 PXFHJ-3
盖板（料盘）上、下料功能	自动
管壳（料盘）上、下料功能：	自动
真空加热箱、出料箱：	自动
载盘、治具：	兼容
实时电极压力控制：	自动

技术规格

	全自动封焊机 PXFHJ-3
工件尺寸：矩形 2-180mm 圆形≤150mm	✓
托盘尺寸：最大180x150mm	✓
焊头压力：2~30N(极限50N)	✓
上下移动距离：40mm	✓
电极间隔：2-180mm	✓
盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0°	✓
重量	800Kg(含手套箱)
设备尺寸(mm) ( L x W x H )	2500x1000x1750