常规封帽机

半导体、光电、TO器件同轴封装
本系列有三款设备，是为满足对应多种TO型激光器或探测器件同轴封装产品的客户而开发，在惰性气氛环境中封装的封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、外形定位精度高、封装质量稳定，能够满足批量生产要求，业内多家用户采用。
定位精度: X、Y 向定位精度，( 机械定位 ) 管座圆心与管

帽圆心偏移 : < ±20 ~ 30um

三款设备的差异性，请查看‘设备组成’
1、具备开机自检功能

2、封帽过程精准控制功能

3、产品焊接过程中的保护功能

4、程序权限分级管理、数据信息修改调用、保存等

5、可根据客户需要配备各种外接数据传输接口

6、电极使用寿命设置功能
封帽设备主要由:手套箱、封焊机构、控制机构、显示屏、烘箱、传递仓等部分组成