陶瓷管壳封装技术以及设备

发布时间：

2024-05-11 08:42

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　　在半导体精密器件封装领域陶瓷管壳封装，由于其优越的高气密性、高热传导率、高耐湿性、高机械强度、高绝缘电阻等性能，已成为一种不可代替的封装形式，尤其适用于高功率电子产品以及要求较高的军工和航天等产品。

　　主要应用的陶瓷材料为三氧化二铝、氧化铍和氮化铝。

　　常见陶瓷封装管壳为以下3种：

　　双列直插式封装管壳，是由烧结陶瓷基板组成通孔封装，镀铜引脚呈平行分布在基板两侧边缘。这类封装管壳可靠性高、工艺简单、散热性能良好。引脚扁平封装管壳，是密封SMD的一种，通过玻璃将陶瓷，引脚框架密封连在一起，完成内部芯片之间、外部与电路板的连接。陶瓷针栅矩阵封装，通过陶瓷通孔贴装器件，镀金的引脚在基座的顶部或者底部。尺寸小、散热性能好，电性能优越。

　　陶瓷管壳的壳体与盖板的封盖，目前一般采用电阻焊的形式，利用平行封焊原理进行 “缝焊”。封装形式有方形封、圆形封和阵列封。

　　北京奥特恒业电气设备有限公司在半导体器件封装领域拥有多套独特的技术方案，能够针对不同器件提供适配性更优的参数匹配。

　　公司现有3款平行封焊机及手动、半自动、全自动平行封焊机，可保证器件封焊的气密环境水氧含量在10ppm以下，可封焊尺寸为矩形器件2至180毫米,圆形直径小于150毫米的器件，自动搭载盖板设计，每小时点焊或滚焊产能为180至300只，管壳与盖板贴合对位精度小于等于正负35微米。设备精度高、运行稳定。

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