高精度封帽机

高精度封帽机

  • 应用场景
  • 设备概要
  • 设备特点
  • 技术指标
  • 主要功能
  • 设备组成
  • 用于 TO46、TO56、TO60、TO10 等型激光或探测器件,对应单波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽设备,适用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。

     


  •  

    高精度封帽机有全自动型和半自动型2款产品,可提供包括真空型封帽机等的特殊定制机型

    此设备可将待焊接的管座及管帽以放在料盘中的形式供给,由机器手自动从料盘中取出供给的管座和管帽,采用高性能视觉识别系统准确定位后实施焊接,焊接好的产品再收纳回料盘中送到出料仓中。
     

    2大系统构成
    氺视觉定位 +控制系统 
    *手套箱+气体纯化系统 

    1. 手套箱+气体纯化系统|
    技术指标 :
    泄露率 <0.05 VOL%/H
    H О<5PPM,О,<5PPM
    作用 
    器件内的惰性气体可以起到对氧气和水汽的隔离;低水平的水氧含量可确保器件保持长期稳定的工作状态
    2. 视觉定位+控制系统
    作用: 光器件封帽最重要的质量控制点为同轴度。
    高精度封帽机全系采用了视觉定位系统。利用工业级高分辨率、高性能的相机对芯片发光点进行画处理定位,计算出T0 管帽透镜和芯片发光点的精确偏差值。 将管座在高精度平台上进行定位调整后 再进行 TO 的封装,确保了产品的同轴度达到要求。

    视觉对位系统软件功能
    管帽透镜光斑圆心的提取,LD 芯片发光点的提取,两者位置偏差的计算。在检测精度上可达到亚微米级别。

  • 01专业性强
    用于TO46、TO56、TO60、TO10 型激光或探测器件,对应单波 50G、100G、200G 速率及斜出光(18~40 度角)芯片的封帽设备,适用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。
    02多电源选择
    设备采用电容储能式电源或或晶体管电源,实现短时间焊接,热影响较小
    03封焊定位精准
    机器视觉系统匹配自研算法(本公司拥有软 件著作权),实现高精度定位,LD 产品:发光条与 cap-lens 中心对位精度 100% 控制在 土5um,以内,90% 控制在 ±2um 以内,能满足高速器件的稳定批量化生产需要。

  • 定位:视觉实现高精度定位,LD 产品管座与管帽对位精度:100%,控制在土 5um 以内,90% 控制在士 2um 以内
    主要配置|Main Configuration
    1、控制:采用进口知名品牌总线控制系统
    2、驱动:核心驱动采用 1um 精度闭环系统
    3、电极:高性能电极材料
    4、露点仪:英国 MICHELL产品
    5、焊接监测仪:日本 MIYACHI产品
    6、真空系:采用无油干式真空泵
    7、电源:电容储能式焊接电源(可选晶体管电源)

     

  • 1、开机自检:设备所有的运动轴在开机时要进行全部自动复位自检。 
    2、烘箱与过渡箱控制 

    • 烘箱温度设置区域:常温~200℃,可自由设定烘箱烘烤时间、升温速率;具备真空与氮气填充两种烘烤模式;具备烘烤阶段不同模式下时间、次数单独设置,不同模式自由组合功能。 
    • 具备烘烤阶段烘箱门自动上锁功能,具备烘烤结束后烘箱连接封帽手套箱门自动开启功能;烘烤箱、传递仓到封帽手套箱载具(单摞料盘)自动传送功能;封帽手套箱内自动上、下料、自动封帽功能。 

    3、封帽过程多种精密控制功能。
    4、产品防护功能。
    5、程序与权限设置功能。

  • 说明:✓代表有,×代表无,◯ 代表可选

     

    设备组成

     

    全自动封帽机
    ZDFHJ-GJD-H

    半自动封帽机
    ZDFHJ-GJD-S

    框架单元

    手套箱单元

    气体净化单元

    传送料架单元

    ×

    焊接测量单元

    电极单元

    管帽传送单元

    ×

    管座传送单元

    ×

    管帽供给单元

    管座供给单元

    烘烤箱单元

    自动互锁门

    操作单元

    控制单元

    电源单元

    气动单元

    露点监测单元

    闭环加压单元加压

    自动定位扶台单元

     

    技术规格

     

    全自动封帽机
    ZDFHJ-GJD-H

    半自动封帽机
    ZDFHJ-GJD-S

    焊接输出电流:最大12000A

    输入电源单相 :220VAC 10KW

    焊接物:CAP + STEM

    焊接方法: RING PROJECTION WELDING

    水分管理:露点-40℃或更少

    压力测量仪

    焊接测量仪

    加压方式:伺服电缸闭环系统

    焊接电源:电容储能式、选晶体管式

    焊接电流:4~12K可调

    气动系统:SMC

    气源:4bar~7bar

    机械效率:≧0.4K/H(常规外圆定位0.7K/H)

    设备尺寸(mm)
    (L x W x H)重量(kg)

    长2860*宽1450*高2100
    (重量2500kg)

    长2860*宽1250*高2100
    (重量1500kg)

     

    设备配置

     

    全自动封帽机
    ZDFHJ-GJD-H

    半自动封帽机
    ZDFHJ-GJD-S

    机器视觉单元

    高响应性总线系统控制

    核心驱动部件达到0.1μm精度闭环系统驱动

    定位精度:100%控制在±5μm以内,90%控制在±2μm以内

    日本原装进口电极材料电极

    英国MICHELL露点仪

    氧含量分析仪

    日本MIYACHI焊接监测仪

    日本大真空无油真空泵

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