平行封焊原理

发布时间：

2024-01-05 16:01

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　　平行封焊是一种熔焊方法，在光通信器件和半导体器件等行业广泛应用。通过使用电极施加压力和断续通电的方式，利用电极间接触和电阻产生的热能，使金属盖板与管壳镀层熔化结合，实现气密性焊接。这种方法确保了管芯、电路与外界环境的隔离，防止有害气氛侵袭，同时限制了封装腔体内水汽和自由粒子的含量。

　　在光电器件和半导体器件的封装过程中，平行封焊起着关键作用。器件被放入金属、玻璃或陶瓷管壳底座后，为确保器件不受氧化影响且内部正常工作，需要进行真空处理以降低管腔内的湿度和氧含量。焊接过程中充入惰性气体如氮气，以保护器件。通过加盖板并利用电阻焊原理，在电流的作用下使金属熔化并在压力下形成焊点，完成封焊过程。

　　奥特恒业的平行封焊机为光电器件和半导体器件等产品提供了封装解决方案。其覆盖2毫米至180毫米矩形管壳和直径小于150毫米的圆形管壳，焊接力可调节为2至20牛。每小时产能高达150至300支(因器件不同而异)，具有高精度和良好的性价比。

　　该设备具备自动预焊功能，并可添加自动上盖板模块。通过高性能机器视觉识别系统实现盖板的整形和定位，确保精确放置。自动上盖板模块支持料盘、弹夹和振动盘三种方式。同时可选配真空加热箱、出料仓等附属配置，提升设备的灵活性和功能性。

　　奥特恒业平行封焊机的应用为光通信器件和半导体器件封装提供了高效、精确和可靠的解决方案，满足不同封装需求并促进行业发展。

平行封焊机价格

平行缝焊原理是什么？

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