高可靠性器件封装及设备-光电子元器件封装气密封装蝶形封装-奥特恒业封帽机平行封焊机平行缝焊机

发布时间：

2023-06-19 17:22

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　　光电子元器件的封装好坏直接影响器件的可靠性，针对不同使用场合的器件其封装的要求也存在很大的差异性，在实际应用中最高的标准还是国军标和航天宇航标准，这些标准对器件的可靠性测试提出了很高的要求。例如对光器件内部填充高纯氮气或其它惰性气体的空腔结构的气密性就是影响器件高可靠性的一个较关键性指标，气密封装器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠的应用领域。气密性封装好的器件，其散热性好，环境适应性更强，军品和宇航级元器件额定工作环境温度能达到-55℃~+125℃。

　　气密封装元器件的空腔内部都含有少量水汽，国军标和美军标对内部水汽含量都做了明确限制。但密封再好的密封结构也会存在一定的泄漏。其中国军标GJB360.12-87标准是对电子及电气元件密封试验的一种最严格的测验方法，目前密封试验的检测方法主要使用氦质谱仪进行细检漏。

　　为了保证封装器件内部水汽含量达到标准，北京奥特恒业电气设备有限公司特殊气密性设计的针对蝶形封装器件的平行封焊机和针对TO同轴封装器件的3款封帽机系列，可保证器件封焊环境的水汽含量在10ppm以下，公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测。封装好的产品完全满足国军标的要求，已得到多家军品客户的认可。

光模块生产工艺中的封盖工艺简介-气密性封装Box封装-奥特恒业封帽机平行封焊机平行缝焊机

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