奥特恒业计划亮相CIOE2021-4大系列新品强势展出

发布时间：

2021-08-10 16:57

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　　北京时间2021年9月16-18日，第23届中国国际光电博览会(CIOE2021) 在深圳国际会展中心(宝安新馆)拉开帷幕。奥特恒业将携4大系列新品亮相展位4号展馆(4E156、157、158)。公司将在此次展会现场通过实物动态演示和静态展示，向行业客户全方位展示公司的最新研发推出的全自动高效1秒封帽机、高精度封帽机、平行封焊机、多功能贴片机等新产品，欢迎广大新老朋友莅临展台交流指导。

　　高精度封帽机

　　本设备专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN(TO38/46/56)器件而研发，在惰性气氛环境中封装的高精度封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。该设备封焊定位精准：机器视觉系统匹配自有算法(本公司拥有软件著作权)，实现高精度定位，LD产品：发光条与cap-lens中心对位精度100%控制在±5um以内，90%控制在±2um以内，能满足5G TO-CAN器件的稳定批量化生产需求。

　　全自动高效一秒机封帽机

　　本设备专为光通信及传感器组件中使用的TO-CAN(TO38/46/56)器件高速产线的批量化封装需求而研发设计。在惰性气氛环境中封装。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高，器件封装速度：1支/秒。

　　平行封焊机

　　适用于光电器件、半导体器件、TO型管壳等产品的线性、线性阵列或旋转封装。尺寸可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。可编辑焊接力2~30N，独立的焊接力闭环控制。具有自动点焊操作。

　　本设备还可附加自动上盖板功能模块，通过基座和盖板高性能视觉系统，可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的精确放置。自动上盖板模块可支持料盘、振动盘及弹夹上盖板方式。

　　根据客户需求可选真空加热箱、出料仓等附属配置。

　　多功能贴片机

　　该设备利用高精度视觉系统精确校准定位，全自动完成贴片工作，广泛适用于点胶贴片、蘸胶贴片、共晶贴片、晶圆贴片、倒装贴片等微组装工艺。贴片压力可以编程，高精度控制;自动更换工具头，自动校准;吸嘴加热旋转;超大且可以自由配置的工作区域，系统可以从华夫盒、晶圆喂料器、带式喂料器、柔性振盘等任意方式组合取料;Z向安装有高精度激光测距，使得点胶、蘸胶、贴片、视觉高度位置控制更精确。贴片精度高，解决了电子、半导体、光通信等行业部品复合高精度贴片问题，专门为高精度、多芯片器件特殊打造。

北京市企业研发中心认证通过

奥特恒业参加北京光电子博览会

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