奥特恒业平行封焊机
发布时间:
2024-01-05 16:18
来源:
随着光通信器件和半导体器件市场的不断发展,对于高效、精准封装设备的需求也日益增长。在这一背景下,奥特恒业推出了新型平行封焊机,为光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装提供了全新解决方案。
该平行封焊机的主要特点之一是其广泛的器件尺寸涵盖范围,可涵盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳等规格。此外,设备具备独特的可编程功能,焊接力范围为2-30N,并可进行全自动预焊操作。为了进一步提高生产效率,该设备还配备了高速自动上盖板功能模块,通过高性能识别系统整形、定位,通过吸嘴正、负压放、取功能,实现盖板物料的移载、定位,以及盖板的精确放置。同时,盖板支持料盘、弹夹和振动盘三种供料方式,以满足不同客户的需求。此外,根据客户要求,还可配置氮气净化系统、高温真空加热箱、出料仓等附属配置,以进一步提升设备的灵活性和适用性。
奥特恒业平行封焊机在产品兼容性、稳定性和精度上能与国外很多设备抗衡,体现了其在技术研发和产品制造方面的实力。此外,为了保障服务品质,奥特恒业还配备了验证线,客户可提供物料进行验证,实现无缝衔接生产。奥特恒业将持续优化现有产品功能和提升稳定性,同时将投入研发力量,争取在今年年内开发出另外2个系列产品,以满足不同客户需求。
总的来说,奥特恒业平行封焊机以自主研发设备为主,搭配行业内主流工艺设备,建立了具备小批量生产能力为目标的柔性自动化生产线。这为满足多样化的封装方式(同轴、COB、BOX)和封装芯片种类多元化(FP、DFB、PIN、APD、VCSEL以及部分传感器芯片等)提供了可靠保障。在满足客户实际需求的前提下,奥特恒业能够提供灵活、及时、专业的焊接工艺,以及小批量自动产线器件生产的验证服务。
综上所述,奥特恒业平行封焊机的推出,将有效提升光通信器件生产效率与品质,为行业发展注入新的活力。
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