平行封焊焊接材料有哪些？

发布时间：

2024-01-05 16:15

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　　在光通信器件制造中，奥特恒业系列平行封焊机是关键设备之一。平行封焊机主要用于金属外壳、陶瓷基体金属框架外壳的密封封装，那么平行封焊的过程是怎么样的呢？

　　平行封焊机是通过电阻焊的原理实现的，在封焊的时候使用电流通过待封装的金属盖板和管壳，产生高温并利用压力将它们连接在一起。在滚轮电机的作用下，管壳和盖板相互压合，在高温和高压的条件下形成焊点。这些焊点组成一条连续的焊缝，使器件得到封装。

　　奥特恒业平行封焊机配备了自动热处理、图像对位、预焊封焊等功能，提高了封装的效率和精度。同时，设备支持多种封装尺寸，能够满足光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装需求。封焊精度高、性价比优异，产能根据器件不同可达每小时150至300支(根据器件差异有所不同)，封焊精度高，性价比优异。

　　此外，奥特恒业平行封焊机也可配备多种附属配置，比如自动上盖板功能模块，通过高性能机器视觉识别系统进行整形、定位，通过吸嘴正、负压放、取功能，可实现盖板物料的移载、定位、确保盖板的精确放置。自动上盖板模块支持料盘、弹夹和振动盘三种方式。还可选配真空加热箱、出料仓等，以满足不同工艺需求。

　　平行封焊机作为光通信器件制造中的重要设备，使用电阻焊的原理进行封装，高效、精准的封装过程还能确保器件的稳定性和可靠性，为行业提供了重要的制造解决方案。如有更多详细信息需求或特殊工艺需求，欢迎随时咨询我们，我们将为您提供定制化的设备方案。

封焊机属于什么焊？

平行封焊机的工作原理

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