定制型封帽机
- 应用场景
- 设备概要
- 设备特点
- 技术指标
- 主要功能
- 设备组成
-
封装光通信组件中使用的TO-CAN (T046/56)低速(10G 速率以下)器件
-
- 效率高
器件封装速度比普通封帽机大幅提升:
标准机型：提升300-400%，3000-4000支/小时 - 封装工艺先进
实现短时间焊接，热影响较小、封装精度高、质量稳定
- 效率高
-
说明：✓代表有，×代表无，◯ 代表可选
设备组成
适用产品
TO-CAN(TO46/56）
(低速（10G速率以下）器件GXFMJ-GX-A
（1S机）框架单元
✓
手套箱单元
✓
过渡段传送单元
✓
交替上料单元
✓
电极单元
✓
管帽传送单元
✓
管座传送单元
✓
管帽供给单元
✓
管座供给单元
✓
烘烤箱单元
×
操作单元
✓
控制单元
✓
电源单元
✓
气动单元
✓
露点监测单元（选件）
◯
焊接监控单元（选件）
◯
定位扶台单元
✓
封焊单元
✓
设备配置
GXFMJ-GX-A
（1秒机）高响应性总线系统控制
✓
核心驱动部件达到1μm精度闭环系统驱动
✓
定位精度:（100%控制在±30μm以内，90%控制在±20μm以内）
✓
日本进口材料
✓
英国MICHELL露点仪
◯
日本MIYACHI焊接监测仪
◯
日本大真空无油真空泵
◯
技术规格
GXFMJ-GX-A
（1S机）焊接输出电流-最大12000A
✓
输入电源单相 220VAC 5KW
✓
焊接物（CAP + STEM）
✓
焊接方法：RING PROJECTION WELDING
✓
露点 -40℃ or less
✓
压力测量仪
◯
焊接测量仪
◯
气动加压方式
✓
储能式焊接电源
✓
晶体管电源
◯
SMC气动系统
✓
气源(4bar～7bar)
✓
机械效率
常规外圆定位3~4K/H
设备尺寸(mm)
重量（kg）长1600*宽1400*高1850
（重量1000kg）
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