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真空型平行封焊是指在真空环境下通过机器视觉系统精准对位,将半导体器件的上盖板精确地安放到管壳上,然后采用平行封焊法将器件的管壳壳体与盖板在一定的压力下进行“封焊”。
2024-05-11
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在半导体精密器件封装领域陶瓷管壳封装,由于其优越的高气密性、高热传导率、高耐湿性、高机械强度、高绝缘电阻等性能,已成为一种不可代替的封装形式,尤其适用于高功率电子产品以及要求较高的军工和航天等产品。
2024-05-11
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随着半导体和光通信器件行业的迅速发展,对于器件封装的需求不断增长。平行封焊机作为一种关键设备,广泛应用于光电器件、半导体器件等产品的线性、线性阵列或旋转体封装过程中。这些设备的工作原理和功能对于保护器件并确保其正常工作至关重要。
2024-01-05
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平行封焊机是光通信器件制造中至关重要的设备之一。它在处理方型或圆形产品的线性、线性阵列或旋转体封装过程中发挥着关键作用。特别针对微电子芯片、光电子、传感器以及电路板等部件,平行封焊机确保将这些组件放置于金属、玻璃或陶瓷管壳的底座中,以确保封装后的管腔内部器件受到有效保护,不易受氧化影响,且能正常工作。
2024-01-05
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